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洗浄の基礎知識              [ home ]

ここでは、基板洗浄について 洗浄の目的を中心に紹介します。

洗浄に関してはあまり詳しくありませんが、必要性と一般的な洗浄方法を紹介します。
基礎知識以前の内容かも・・・


はんだ洗浄の目的

はんだをすると、汚れる?
はんだ接合をすると、端子部分と端子周辺に茶褐色まくのような物が現れます。この部分を一般に汚れと呼びます。この汚れは、ヤニです。ヤニとはフラックスのことです。一般にフラックス残渣と呼びます。いわゆるヤニのカスです。
マニュアルソルダリングの場合、一般的にはフラックス入りはんだを使用しているので、フラックス残渣がでます。フラックスの入っていないハンダを使用する場合は、やはりフラックスを塗布する必要があるので、やはり洗浄が必要になります。

洗浄の主な目的は、このフラックス残渣を落とす事ですが、フラックス残渣があることでいくつかの問題が起こります。よって洗浄で除去します。除去の理由は、

1.電気絶縁不良を防止する
残渣により、リーク電流を引き起こし、電気的な絶縁不良となり、製品の機能を著しく低下させる。

2.腐食を防止する
残渣は、湿気が存在すると導電性を持ち、電圧印可により腐食を起こします。

3.電気接触不良を防止する
残渣がコネクタ等の接点に混入してしまうと、今度は接触不良を引き起こす。

4.外観検査をやりやすくする
はんだ接合部が残渣で覆われていると、はんだ不良であるブローホール等の発見、ソルダの光沢などの外観検査がしにくい為に除去する。

5.ソルダーボールやソルダの飛び散りを除去する
残渣とは異なりますが、ヤニ入りはんだで接合を行うと、ソルダの飛散する事があります。これを除去します。

ソルダ飛散は、ソルダの急激な加熱により、フラックス中の水分はガスが膨張して、フラックスがソルダと共に飛散しています。

洗浄剤について

以前は、フロンやトリクロルエタンなどが使用されていましたが、オゾン層破壊によるフロン規制が始まり、1995年末にフロンとトリクロルエタンの製造が禁止されています。
よって現在はテルペン系溶剤やアルコール系溶剤などが使用されています。

いずれにしても、完全な洗浄装置は簡単には設備出来ないので、私の場合はスプレー式洗浄剤を使用しています。
サンハヤト社 はんだヤニ洗浄剤 ヤニクリーン  です
スプレータイプの物です
これは、柑橘系の香りがします
リレー、ボリューム、コネクター等に使用しても大丈夫です
洗浄剤では、ボリュームなどの接点がある物では使用不可の物もあるので、注意が必要です
(接点部に膜ができて使用できなくなると、聞いています)

柑橘系の臭いからして、テルペン系に属する溶剤だと思います。

お付き合いのある基板実装会社で使用している洗浄槽は、溶剤はパインアルファーという物を使用しているようです。
洗浄工程は、
パインアルファー洗浄 → 水洗浄 → 純粋洗浄 → 乾燥 となるようです。

洗浄剤について

上記したように、フロン規制(脱フロン化)により、依然はほとんどの基板製品をフロンで洗浄したいましたが、今では洗浄を必要としない 無洗浄はんだの使用も進んでいます。
私の場合も、現在は無洗浄はんだを使用する機会が多いです。

 

 

 
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