manual soldering
 
はんだつけ基礎講座 
            電気のはんだつけ 実装技術と基礎知識

実践              

DIPのはんだ
部品実装の手順
コネクタのはんだ
部品の外しかた
試作のヒント

知識              

基礎知識
洗浄について
書籍紹介    

環境             

鉛フリー基礎知識
鉛フリーへの動向
WEEE,RoHS指令

private        

はんだへの意識 
大切な拾いもの
      
2002年版
   2003年版
   2004年版
        2005年版
神輿/祭 
   2004年版
   2005年版
   2006年版
   2007年版

私と万年青
万年青の基礎
私の万年青成長
植込み検証
植物 土とは?

othets         

掲示板

      [ home ]

鉛フリーはんだ 環境保護への動向 [ home ]

環境への影響を考え、生産企業が鉛フリー化へ向けて動いている
雑誌、新聞などで公表される、環境対策への動向を見守りたい

鉛フリーに関する直接的な記事は近頃みませんが、各社デバイスメーカーでは積極的に進んでいるようです。


UP! TI  テキサスインスツルメンツ社 ホームページより   2005/02/05

「グリーン・パッケージ・ソリューション」

 >>先日、ホームページで見つけました。

 TIでは、「グリーン・パッケージ・ソリューション」の名の下に行われています。1989年から取り組  んでいるようです。グリーン・パッケージとは、鉛をはじめハロゲン、アンチモン等の有害物質の
 含有量が0.1%以下のデバイスパッケージをさしています。はんだだけでなく、デバイス全体として 考慮されています。
 デバイスのパッケージにも、Pd のロゴで解るようになっています。

  >>近々入荷するデバイスをみてみようっと!
  
  他社のホームページも検索してみます。


EDNjapan 11/2 Online限定記事 より  

有害物質を考慮した設計のコストへの影響

 >>この記事では、鉛フリーはんだによる影響として、部品コストが取り上げられていました

 ご存じのように、鉛フリーはんだ高温を必要とします。
 このことにより新たな問題が発覚、
部品自体も高温に耐えるものでなければなりません。 
 
>>基板もそうですね

 今部品メーカーは、製品に使用する各種材料がもたらす影響の調査に取り組んでいる。
 ただ現状では、こうした別の材料に関する長期信頼性データはほとんどない。
 よってAvnet社は、サプライヤー、JEDEC、およびNEDAといった産業団体と共同で、データを収集 し速やかに提供できるよう努力している。

 ただしそれによって世界に流通する電子部品のコストを押し上げることになる。
 最終的には、リーズナブルな価格での電化製品の購入が難しくなる。

  >>産業界だけでなく、一般社会への影響もありそう
    鉛フリーはんだでは、はんだ、基板、部品等全ての部分で改善が必要なのですね。


日経産業新聞 2004年11月8日 誌面より

アドバンテスト
はんだ、鉛使わず
半導体検査装置 環境対策PR

 アドバンテストは、2005年中に半導体検査装置のプリント基板に使うはんだで鉛の使用をやめ る。パソコンの基板より大きく部品点数が多いなど鉛はんだを含まないはんだの採用は難しいと   されるが、
 加熱工程などを見直し対応にメドをつけた。

 基板は48*42cm、基板への加熱時間が当初100秒程度かかっていた。部品の耐久性などで 問題が生じるおそれがある。
 温度管理、加熱方法の工夫で
60秒程度に短縮成功。
 その為、既存の電子部品で問題なくはんだつけが可能となる。
 組成は「スズ・銅・銀」

 産業機械はRoSH指令の対象外であるが、将来対象になる可能性があると見ている。

  >>家電製品の方はさらに進んでいるのではと考えらます
   今まで私個人的には意識していなかったので、今後も見ていこうと思います
  
>>加熱方法が結構大きな課題である感じがします
    掲示板でゆういち様もご指摘いただきましたが、やはり加熱による多岐に渡る影響が問題です
    
機械で無理なら人間がやりましょう

  >>本ページの内容について
    著作権の侵害にならないようにしています。問題ありましたら掲示板よりご連絡御願いします

[ top ]
 
manual soldering
Copyright (C) 2004-  katsumi  All rights reserved