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はんだつけ部品の取り外し方       [ home ]

ここでは、はんだつけされた部品の取り外し方を紹介します

最初、取り外し工具の紹介と使用方法を解説しました
デバイス部品のはずし方では、
DIPパッケージとSOPパッケージを使用して解説しました


取り外し工具の大別

工具として代表的なものは、


「はんだ吸取線」
はんだ部分にあて、線の上からこてで加熱してはんだを吸わせます

「簡易ポンプ型 はんだ吸取器」
ばね駆動のバキューム式で、はんだ部を加熱後ねらいを定めて、ボッ と
一発で吸取ります
手動式の工具ですが、結構上手く吸えます
商品名は「ソルダープルト」と言います

「バキューム式 はんだ吸取機」
こちらは、機械式のバキュームで吸取ります
使用方法は、加熱後に ボボボボッ と吸取ります
バキューム部分が、一体型と別置き型があります
私は、一体型を使用しています

「熱風式 フラットIC除去機」
こちらは、フラットIC専用
部品上面から熱風をあて、はんだを溶かします
この時、フラットパッケージのピン全体を一気に加熱
溶けたら、ICを取り外して終了
直接部品と基板を加熱しないので、損傷が非常に少ない
100pin,200pin何でも先端の交換で可能
ただし、高価です

会社といえども、全部をそろえるのは、結構大変で、
一般的には、熱風式の除去機はあまり持っていません
(ちなみに私は持ってません。使い方もカタログで知っているだけ) 

一度は体験してみたい やみつきになりそう


DIP部品の取り外し方

工具を持っている状況により、取り外し方が違ってきますが、

一番簡単に行なえるのは、
「バキューム式 はんだ吸取機」 こちらへ

次に優位なのが、
「簡易ポンプ型 はんだ吸取器」 こちらへ

どうしてもこれしかない場合は、
「はんだ吸取線」 こちらへ

取り外しは、基板にやさしく行ないましょう


SOP部品の取り外し方

SOP部品の取り外しは、コレを使って行っています
「SOP部品の取り外し方」 こちらへ

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